科技未来 · 2026-10-03

马斯克Terafab超级芯片工厂在得州破土动工

发生什么2026年8月6日，SpaceX与特斯拉在得克萨斯州格莱姆斯县吉本斯溪水库畔官宣Terafab超级芯片工厂破土动工。这栋规划制造空间超过1亿平方英尺（约930万平方米）的单体建筑横向延展2.5英里，[2]

采用2纳米级制程并引入Intel的先进工艺与封装技术（如EMIB/FOVEROS 3D堆叠封装），把芯片设计、晶圆制造、先进封装、测试、AI计算与能源供应放进同一设施。[2]

细节项目落址退役燃煤电厂旧址，复用原有的高压电网接入与输电走廊，并紧邻吉本斯溪水库、优先使用地表水，以应对芯片制造对电力与高纯度水的需求。[2]

首期投资额预计168亿美元，随扩建推进总投资规模最高可达1190亿美元，并预计创造至少3000个本地就业岗位；文章还以五角大楼、成都新世纪环球中心、特斯拉得州超级工厂和哈利法塔作体量对比。[2]

Why it matters把设计、制造、封装与测试压进同一栋建筑，是对传统半导体“设计—制造—封测”分工模式的重构，也是终端科技巨头自建全流程超级晶圆厂的尝试；其意义在于以规模摊薄先进制程成本，而非单看建筑体量。[2]

TOPOME Take评估这类超大型制造项目，宜把“规划规模与投资口径”和“落地与达产”分开看；可跟踪超净车间维持、设备交期与良率爬坡等实施风险，而非以“地球上最大建筑”的宣传口径替代进度证据。[2]