马斯克Terafab超级芯片工厂在得州破土动工
2026年8月6日，马斯克旗下SpaceX与特斯拉在得克萨斯州格莱姆斯县吉本斯溪水库畔官宣Terafab超级芯片工厂破土动工。规划制造空间超过1亿平方英尺（约930万平方米），为一栋单体建筑、横向延展2.5英里，采用2纳米级制程并引入Intel先进工艺与封装技术（如EMIB/FOVEROS 3D堆叠）。项目选址退役燃煤电厂旧址，复用原有高压电网与输电走廊，并取用吉本斯溪水库地表水。首期投资预计168亿美元，远期总投资最高可达1190亿美元，预计创造至少3000个本地就业岗位；文章同时列出超净车间维持、设备交期与良率爬坡的实施风险。
来源[1]触摸边际 ↗马斯克Terafab超级芯片工厂在得州破土动工Story 2026-10-03
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动工事件为2026-08-06，已超出28天窗口；本期为后续报道，投资与规模为项目方披露。
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